Nilton Kleina 
Para além dos novos processadores mobile Snapdragon 8 Gen 3 e Snapdragon X Elite para PCs, a fabricante Qualcomm também anunciou nesta terça-feira (24) durante o Snapdragon Summit um novo SoC para equipamentos de áudio.
As plataformas de áudio Qualcomm S7 e S7 Pro Gen 1 são dedicadas para dispositivos como fones de ouvido (tanto earbuds quanto headphones) e caixas de som, trazendo uma experiência sonora avançada para esses modelos em termos de processamento.
A dupla de SoCs aproveita uma série de recursos de inteligência artificial (IA) em operação no próprio dispositivo para ampliar o processamento de áudio, reduzir ainda mais a latência e ser também mais eficiente em consumo de energia.
Em geral, eles são seis vezes mais poderosos e 100 vezes melhores em trabalhar com IA do que a geração S5 apresentada em 2022.
Melhor pareamento com eletrônicos
Esses componentes ainda incluem a conectividade Wi-Fi no padrão micro-power, permitindo que você consiga parear dispositivos a uma distância muito maior do que usando apenas o Bluetooth. Dessa forma, é possível fazer chamadas telefônicas usando o fone de ouvido enquanto você passeia por cômodos da casa sem falhas no sinal ou ter que levar o celular junto, por exemplo.
Eles ainda estreiam a Qualcomm Expanded Personal Area Network Technology (XPAN), que amplia ainda mais a área de cobertura e a conexão com outros eletrônicos.
As duas plataformas garantem ainda a reprodução de áudios via streaming de até 192 kHz multicanais e lossless (sem perda de qualidade por compressão), além de áudio espacial multicanais para games e uma tecnologia de cancelamento ativo de ruído de quarta geração, garantindo ainda mais imersão em jogatinas e chamadas.
Segundo a fabricante, a experiência de uso de dispositivos com as plataformas de áudio Qualcomm S7 ou S7 Pro Gen 1 é otimizada para uso com dispositivos que rodam os novos chips da empresa. Novos acessórios com esse SoC devem começar a sair nos próximos meses.
Fonte: Qualcomm
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