Willian Ferreira 
A MediaTek revelou o seu mais novo SoC para smartphones intermediários: o Dimensity 8300. O novo processador da fabricante promete um bom desempenho e recursos exclusivos de IA movidos por uma nova APU integrada.
Especificações do Dimensity 8300
Produzido na litografia de 4 nm da TSMC, o Dimensity 8300 possui oito núcleos, sendo um Cortex-A715 operando a 3.35 GHz para tarefas pesadas. O modelo ainda conta com mais três núcleos A715 a 3 GHz e quatro Cortex-A510 de alta eficiência a 2.2 GHz.
De acordo com a MediaTek, esse design traz uma aumento de 20% em desempenho e 30% em eficiência em relação ao seu antecessor. A CPU do novo Dimensity 8300 suporta memórias RAM no padrão LPDDR5X de até 8.533 Mbps e armazenamento UFS 4.0.
O Dimensity 8300 teve a sua GPU atualizada para a Mali-G615 MC6, que oferece um desempenho 60% maior e uma eficiência 55% melhor.
A MediaTek destaca que o novo SoC é o primeiro a “nível premium a vir com suporte total de IA generativa” graças a nova APU 780 AI integrada. Essa é a mesma arquitetura de chip para IA usada no Dimensity 9300 e garante um aumento de até 3.3x em desempenho de IA em relação ao Dimensity 8200.
Ficha técnica
- Desing: 1x Cortex-A715 a 3,35 GHz
3x Cortex-A715 a 3 GHz
4x Cortex-A510 a 2,2 GHz - Cache: 4 MB L3
- GPU: Armar Mali-G615 de 6 núcleos
- Conectividade: GBLTE/5G Sub-6GHz, Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.4.
- Memórias: RAM LPDDR5X e UFS 4.0 com MCQ
- IA: APU 780 AI
A MediaTek não revelou qual será o primeiro smartphone com o Dimensity 8300. Mas ele vai ser revelado ainda em 2023.
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